MPI reconnu pour la qualité de ses stations sous pointes, pratiques et intuitives, vous propose des solutions toujours plus optimisées en matière de couts d’utilisation.
Aujourd’hui nous vous présentons l’automatisation des tests en température: Automated Test over Multiple Temperatures ATMT™.
En combinaison avec le WaferWallet® ou le WaferWallet®MAX de MPI, les ingénieurs en modélisation et en fiabilité bénéficieront de ces fonctionnalités pour générer un plus grand nombre de plus données de mesure. Cela réduit le délai de mise sur le marché des nouveaux développements, offrant un avantage concurrentiel, et permettant de réagir plus rapidement aux changements du marché et d’être toujours en avance par rapport aux concurrents.
Cette solution est disponible pour vos mesures DC comme RF.
ATMT™ DC
Pour les mesures en courant continu sur une large plage de températures, les ingénieurs en modélisation et en fiabilité utilisent couramment la sonde à haute température et faible fuite de Celadon. MPI et Celadon proposent enfin des solutions de mesure complètes de pointe, permettant les tests automatisés sur plusieurs températures (ATMT™) en courant continu sur une large plage de températures : -60…300°C.
Dans le cas de quelques mesures effectuées avec des MicroPositioners, MPI a développé des sondes Kelvin thermiquement stables, qui permettent les tests automatisés sur plusieurs températures (ATMT™) allant de -40 à 175°C.
ATMT™ RF
MPI’s SmartCarrier™combine de manière unique différents matériaux qui compensent automatiquement les expansions latérales des sondes RF, sans avoir besoin de logiciels complexes ni de MicroPositioners programmables*.
La nouvelle technologie ContactSense™ de SENTIO®, actuellement brevetée, peut déterminer en temps réel les nouvelles positions de contact avec une précision de quelques micromètres, complétant ainsi les tests automatisés sur plusieurs températures (ATMT™) RF de MPI.
- Il est recommandé d’utiliser un MicroPositioner programmable pour l’étalonnage RF automatisé en utilisant QAlibria®.
